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3C行業(yè)

發(fā)布時(shí)間: 2019-09-04 10:10:26

目前超薄手機(jī)已經(jīng)成為主流，原來(lái)采用的不銹鋼為主框架的方式逐步由鋁材整板進(jìn)行CNC加工所代替，這種由鋁材所加工的主框架，體現(xiàn)了不易變形、重量輕，容易陽(yáng)極處理等優(yōu)點(diǎn)但由于中板不易進(jìn)行CNC加工，所以采用激光焊接對(duì)外框和中板進(jìn)行激光焊接，解決了CNC無(wú)法加工的難題。針對(duì)鋁材有著卓越的焊接性能，能量高、在大功率焊接鋁材體現(xiàn)了更加穩(wěn)定的加工性能。